三星计划在韩投资1000万亿韩元，创韩企史上最高纪录

2026.06.26 6月26日，据财联社报道，三星集团将于6月29日公布未来十年本土投资规划，总规模超过1000万亿韩元，约合6475亿美元，创下韩国企业有史以来单笔投资的最高纪录，2025年韩国名义GDP总量约为‌1.87万亿美元‌，三星集团此次的投资体量超过了韩国年度GDP的三成。 报道称，三星集团此次投资计划将在韩国总统府青瓦台举行的“韩国大飞跃三大超级项目国民报告会”上正式公布。韩国总统李在明将亲自主持会议，三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源等企业高层将出席。 按照目前披露的投资蓝图，1000万亿韩元并非单一项目投入，而是三星集团旗下各子公司未来十年在韩尖端产业的投资汇总，由三星电子牵头，联合三星SDI、三星显示等子公司共同推进。 半导体领域是本次投资的重中之重，三星计划投入约300万亿韩元在韩国西南部的光州及全罗南道地区新建多座晶圆制造厂，配合韩国政府打造全国第二大半导体产业集群。以一座晶圆厂约60万亿韩元的造价估算，这笔资金足以支撑起四到五座先进工厂的兴建，其规模有望与三星目前位于平泽的全球最大半导体生产基地相媲美。 在AI数据中心方面，三星将在忠清南道持续扩容算力集群，依托自身存储芯片优势布局AI算力基础设施，对接全球AI产业爆发带来的存储与算力需求。储能电池领域，三星SDI将加大新一代动力电池与储能电池的产线投资。显示面板领域，三星显示将持续投入下一代OLED、Micro LED等新型显示技术，维持在高端显示市场的技术领先地位。 作为全球最大的存储芯片制造商，三星正面临来自SK海力士、台积电等巨头的激烈竞争。巨额投资有望通过产能扩张与技术升级，巩固其在存储芯片及逻辑芯片代工市场的领先优势。 财报数据显示，三星电子2025年营业利润达到43.6万亿韩元，2026年第一季度营业利润已达‌57.2万亿韩元同比暴增756%。基于HBM需求持续，高盛则预计三星2026年营业利润将同比增长超8倍，ROE触及52%的历史高位。其HBM收入将在2027年飙升至约440亿美元。 在2026年至2028年的半导体繁荣周期内，机构预计，三星集团累计营业利润预计将突破1500万亿韩元。从财务角度看，三星集团未来十年投入1000万亿韩元级别的规模也完全可行。 其实，这并非三星首次推出大体量的长期投资计划，但本次在规模、覆盖范围与战略定位上均远超以往。早在2018年的8月，三星就宣布将在三年内投资180万亿韩元以振兴国民经济，其中的130万亿韩元将投向国内。2023年，三星还公布了一项为期二十年的宏大蓝图，计划在韩国京畿道龙仁市、华城市及平泽市三大区域，打造全球规模最大的半导体制造集群。2025年11月，三星又正式宣布了未来五年在韩国投资450万亿韩元的计划，重点投向半导体、人工智能基础设施以及研发领域。 与此同时，SK海力士也在审查在湖南和忠清地区创建半导体集群的计划，涵盖存储芯片生产线、先进封装和AI数据中心，投资规模据称最高可达400万亿韩元。长期以来，韩国芯片制造商的生产设施高度集中在首尔周边地区，区域发展不平衡。韩国历届政府都敦促企业将生产和研发设施扩展到首尔以外的地区，以促进区域均衡发展并减少经济不平等。