高通与 Hugging Face 扩大合作，构建从端到云 AI 开发生态

IT之家 6 月 26 日消息，Qualcomm（高通）当地时间 25 日宣布扩大与人工智能社区 Hugging Face 的合作，双方将携手构建从端到云无缝衔接 AI 开发开放生态。作为双方合作的一部分，Hugging Face 的 AI 存储和推理服务将与高通 Dragonfly“飞龙”数据中心解决方案适配，Hugging Face 的全球开发者生态预计将能够在 Dragonfly 上部署和扩展 AI 工作负载。同时，来自 Hugging Face 生态的百万量级 AI 模型将通过智能体接入高通平台，加速这些模型在基于高通芯片的各类终端与数据中心机架上的部署。Hugging Face 将向使用高通芯片的客户提供 Hugging Face PRO 专业版访问权限。此外，高通与 Hugging Face 计划共同支持一个分布式 AI 框架，使智能体能够在端、云平台之间灵活流转。