长协到期，硅片迎来涨价大年

2026.06.27 文 ｜ 半导体产业纵横 方圆 6月，立昂微宣布自7月1日起上调硅片价格10%至15%；几乎同时，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大国际巨头同步上调12英寸硅片价格，其中AI专用硅片涨幅尤为突出。这场涨价并非孤立事件，2026年第二季度，硅片涨价“如期落地”，被市场普遍解读为新一轮上行周期的正式开启。在AI算力需求井喷与供给端多年克制扩张的双重作用下，这个曾经在2023至2024年深陷低迷、2025年全行业普遍亏损的环节，正重回产业聚光灯下。 01 硅片周期之殇 理解当前硅片行业的复兴，必须回溯上一个周期留下的遗产。2021至2022年的半导体超级周期催生了硅片价格的高点，国内科创板注册制改革与地方政府产业扶持政策叠加，使得行业涌入大量新增产能。然而好景不长，2023年起半导体行业进入下行去库存周期，硅片价格跌至上轮高点的60%左右。重资产行业的特性在此刻显现出残酷的一面，稼动率直接影响毛利率，众多硅片企业的毛利率从2021年高点的20%至40%跌至负值。 更为关键的是，为了在行业低谷期锁定客户、维持现金流，许多硅片厂商与下游晶圆代工厂签订了长达三年的长协合同，将价格锁定在底部。这就解释了2025年AI需求已然爆发、全球半导体景气度飙升的背景下，硅片行业却出现了全行业普遍亏损的诡异局面。长协合同如同一道枷锁，让硅片厂商成为AI产业链上最后的受益者，Fab厂涨价了、封测厂涨价了、设备厂订单爆满了，硅片厂却仍在按两年前的低价交付产品。 然而，随着长协订单陆续执行完毕，叠加下游稼动率已从周期低点的60%至70%拉满至95%以上，硅片厂商终于在散单市场率先开启提价。合晶年初已上调6 英寸硅片报价，当前该规格供不应求；5月，环球晶圆董事长表示正积极与客户沟通下半年调涨售价；6月，立昂微的涨价通知函将这一趋势推向高潮；台胜科也表示，8、12 英寸产线均满产运行，8 英寸订单提前锁定下半年及明年产能，调价预期明确，12 英寸议价仍在持续推进。中信证券预计，较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨价，相关公司或在9月至10月调涨明年长协价格。丁炳中判断：“未来2年到3年，硅片价格将保持上行趋势，涨价潮正在路上。” 02 AI如何重塑硅片需求结构 行业复苏给了涨价窗口期，而AI 算力热潮让这波涨价更有持续性。与以往由消费电子驱动的硅片周期不同，本轮需求的核心动力来自人工智能基础设施的狂飙突进。 数据层面尤为震撼。据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍；同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。这种数倍级的需求增量，使得HBM配套的高阻重掺硅片几乎被买空，目前全球仅信越与SUMCO能稳定供货，价格直接被推高10%至25%。2026年，AI相关应用对先进制程硅片的月需求预计突破100万片，占全球12英寸总需求超10%。而信越化学与SUMCO预判，未来三年这一占比将快速突破20%，需求增长空间仍十分广阔。 更值得关注的是硅片需求结构的深刻分化。本轮硅片市场呈现清晰的结构性特征：轻掺硅片报价相对平稳，而配套功率器件的重掺硅片已全面涨价。重掺硅片是IGBT功率器件的重要材料基础，广泛应用于服务器电源等关键场景。AI数据中心对功率半导体的海量需求，从原材料端印证了功率行业高景气周期的确立。中信证券测算，受益于功率器件生产由6至8英寸向12英寸迁移的结构性变化，2025至2028年全球12英寸重掺硅片需求年化增速将达到20%至30%。与此同时，新能源汽车渗透率提升驱动的车规级芯片需求扩容、光伏储能等新能源领域的持续释放，共同构成了需求端的“第二增长曲线”。 硅片已不再是那个跟随消费电子波动的被动材料，而是转变为AI全产业链不可绕过的刚需底层原材料。这一身份转变，从根本上抬升了硅片在半导体产业链中的战略地位与定价权重。 03 寡头格局与理性克制 如果说需求端的故事是“爆发”，那么供给端的故事则是“克制”，而正是这种克制，构筑了本轮涨价持续性的底层支撑。 从全球竞争格局来看，半导体硅片市场长期呈现高度寡头垄断的特征。2024年，前六大厂商：信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创、SK Siltron及Soitec，合计占据全球约79.88%的市场份额；在300mm硅片细分领域，前五大厂商市占率更是高达81.5%。这种寡头格局意味着供给侧的决策高度集中，扩产节奏由少数几家企业把控。 然而，经历了上一轮产能过剩的切肤之痛后，海外巨头在扩产问题上变得极为谨慎。目前海外五大厂商中仅环球晶圆有大规模扩产计划，考虑到海外产能建设及新厂验证周期超过2年，预计2028年前海外产能增量十分有限。中信证券研判，即便按最乐观的测算，2028年全球12英寸重掺硅片产能预计为75万片/月以上，行业供应仍将维持紧缺状态。从更宏观的供需平衡表来看，2026年全球12英寸硅片月需求约为1100万片，而有效供给不足1000万片，行业已进入供需紧平衡状态；2027年需求可能进一步攀升至1300万片/月，供给缺口将持续扩大。 扩产的慢与需求的快之间形成了深刻的结构性错配。硅片扩产周期长达18至24个月，从设备采购到产能爬坡耗时漫长，且技术壁垒高。多数新产能预计在2026年底或2027年后才会释放，供给扩张速度显著滞后于需求增速。这种供给刚性，加之硅片作为半导体材料中资产最重、投资规模最大的环节（国内头部企业固定资产均超百亿元），使得短期内产能的快速释放几乎不可能。 值得留意的是，海外硅片巨头的理性背后还有一层更现实的考量：在全AI产业链都在攫取暴利的当下，硅片环节的盈利水平仍然偏低，企业缺乏大举投资的动力。这种资本配置的理性选择，反而进一步强化了硅片供给的稀缺性，为价格的持续上行提供了坚实的基本面支撑。 04 本土企业，起势 这轮硅片上行周期中，中国本土硅片企业扮演的角色尤为引人注目，不仅是周期的受益者，更是产业格局的重塑者。 从市场规模看，2025年全球半导体硅片市场规模约1122.3亿元，预计至2032年将达1853.8亿元。在这一快速增长的市场中，中国企业的份额正在发生质变。伯恩斯坦研究数据显示，国内12英寸晶圆本土自给率截至2025年已达约50%；国内厂商的全球产能份额从2020年的3%跃升至2025年的28%，2026年有望进一步提升至32%。 产能端的扩张尤为迅猛。西安奕材是国内12英寸硅片的最大产能者，截至2025年底其产能已超85万片/月，全年出货量全球市占率约为6.8%，位居国内第一、全球第六。根据公司规划，2026年底第二工厂达产后将具备约120万片/月产能，可覆盖国内约40%的市场需求。5月24日，西安奕材武汉基地第三工厂主体结构全面封顶，预计2027年上半年实现首批产能投产。沪硅产业同样在加速布局，截至2025年末其300mm半导体硅片合计产能已达85万片/月，产能利用率维持在较高水平。2026年6月，沪硅产业公告拟与股东国盛集团共同对子公司上海新昇合计增资114.48亿元，专门用于300mm硅片产能升级。公司在互动平台表示，已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm硅片产品的研发与规模化生产。此外，上海合晶于6月宣布设立合资公司专攻SOI硅片赛道，规划分三期建设12英寸SOI晶圆产线，切入这一技术壁垒极高的高端硅片蓝海。 各家本土硅片厂商同步发力，多尺寸产品逐步实现自主供应。目前6英寸及以下硅片已基本实现自给，8英寸硅片国产化率跃升50%以上；12英寸大硅片领域，国内头部企业已实现批量出货，产品良率持续爬坡，逐步缩小与国际龙头的差距。行业人士表示，2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%需从本土供应商采购，这一目标已成为国内芯片厂商间的不成文硬性要求。海外出口管制的持续加码，进一步加速了国内半导体全产业链的本土化进程。SEMI预测，到2028年全球预计新建108座晶圆厂，其中中国占47座，下游晶圆厂的大规模扩产将持续释放对国产硅片的刚性需求。 当然，挑战同样不容忽视。在高端12英寸硅片领域，国内企业与国际龙头仍存在技术差距，当前主要覆盖14纳米及以上成熟制程。全球市场仍由日系厂商信越和SUMCO把控约55%的份额。但差距正在缩小，而AI需求驱动的行业上行周期，恰恰为国内企业提供了加速追赶的黄金窗口。 05 结语 回顾半导体硅片行业走过的这轮完整周期，从2021至2022年的狂热扩产，到2023至2024年的深度低迷与全行业亏损，再到2025年的量增价减与结构性复苏，最终迎来2026年的量价齐升，每一个阶段都深刻诠释了重资产周期行业的运行规律。AI算力需求爆发提供了需求的燃料，供给侧多年的克制扩张构筑了价格的底座，而国产替代的加速则为中国硅片企业打开了前所未有的市场空间。 站在2026年仲夏这个节点，硅片行业正站在新一轮上行周期的起点。但这轮周期与以往任何一轮都不同，它不再是消费电子的附属品，而是AI时代的新石油。硅片已从跟随消费电子的材料，转变为AI全产业链的刚需底层原材料。这一身份转变，决定了这轮周期的持续时间与上行高度，很可能超越市场的常规预期。对于产业链上的每一个参与者而言，理解这一底层逻辑的变化，或许比追逐短期的涨价数字更为重要。