当BMS不再稀缺 擅长玩转股权绑定的高特电子能否靠“泛芯片”支撑高估值?
界面新闻7小时前

2026.06.28 文 | GPLP Sogear 2026年6月9日,高特电子(301669.SZ)在深交所创业板上市,发行价为7.08元/股,首日收报51.30元/股,涨幅为624.58%,总市值达246.24亿元。 高特电子2025年实现营收12.55亿元,实现净利润1.37亿元,上市首日市盈率被推至近180倍。若按盘中最高价计算,PE一度突破300倍。 支撑高特电子高估值的是两个核心叙事:“储能BMS第一股”和“泛芯片”。 在A股市场,此前没有一家纯粹的储能BMS上市公司。高特电子填补了这个空白,资金蜂拥而至。高特电子宣称率先实现BMS核心芯片的进口替代,市场也乐于将其视为“泛芯片”标的。 但稀缺性不等于“护城河”。首日暴涨之后,高特电子股价连续回调,6个交易日跌去25%。以6月16日的38.31元/股、约180亿元市值计算,高特电子市盈率仍在130倍以上。 高特电子玩转股权绑定 高特电子的创始人徐剑虹,1961年出生,1983年毕业于浙江大学无线电系半导体器件专业,与步步高创始人段永平是同届同系校友。徐剑虹毕业后进入杭州半导体器件厂,从技术员做到车间主任。 1997年,36岁的徐剑虹辞职创业,1998年与3位合伙人共同出资50万元,在杭州创立高特电子。此后的28年,高特电子经历了3次关键转型,从铅酸电池BMS起步,2010年转向动力电池BMS,2019年全面聚焦储能BMS。 高特电子前两次转型都不算成功。直到“双碳”目标公布,储能产业迎来爆发,高特电子才终于踩准了节拍。 如今的高特电子已是储能BMS领域的龙头企业。CNESA发布的《2024中国新型储能产业发展白皮书》显示,高特电子位列2023年中国新型储能BMS企业第一位。2025年全球市占率达27.3%。 高特电子的崛起离不开一个核心策略:股权绑定下游大客户。 例如,2021年12月,阿特斯全资子公司入股高特电子。入股后,高特电子对阿特斯的销售收入激增超10倍。晶科能源2023年年中入股,随即成为高特电子的前两大客户之一,销售收入占比一度超过30%。 这种“股东+客户”的双重身份,在IPO阶段也被高特电子包装成“战略合作”的典范。高特电子通过股权绑定,与下游形成利益共同体,既锁定了订单,又能阻止集成商下场自研BMS。 这套逻辑在储能行业早期确实成立。BMS是储能系统的“神经中枢”,负责电池监测、均衡管理、热失控预警等核心功能。对系统集成商而言,自研BMS意味着额外的研发投入和人才储备;对高特电子而言,用股权换订单,用订单养技术,用技术巩固地位,形成一个看似完美的闭环。 IPO战略配售名单,更是把这套逻辑推向高潮。招股书显示,高特电子本次战略配售引入了中国石油集团昆仑资本(认购4000万元)、阳光电源(认购5000万元)、亿纬锂能旗下公司(认购2000万元)、阿特斯私募基金(认购3000万元)、晶科储能(认购3000万元)等多家产业链客户。 高特电子4家最大的潜在客户同时也是最大的潜在竞争对手,全部以战略投资者身份“登船”。其中的潜台词是:你们投了我的钱,就不好意思抢我的饭碗了吧? 客户通过战略配售获得股权,上市后享受股价暴涨带来的巨额浮盈。以阳光电源5000万元的认购额计算,上市首日市值即膨胀至3.6亿元以上。作为股东,它们自然有动力持续采购高特电子的BMS产品。某些战略客户通过股权升值获得的收益,甚至足以从高特电子购买十年以上的产品量。 全栈趋势推动盟友变对手 但储能行业的演化速度远超想象。 2026年,储能行业最热的关键词是“全栈自研”。这个从IT行业借来的词在储能领域被定义为:从底层电芯到中间层PCS、BMS,再到顶层EMS、AI算法的完整自主研发能力。 ESIE 2026上,晶科能源明确表示“将全栈自研控制层作为转型的核心支撑”。晶科能源副总裁钱晶也多次表示“加强电芯和3S(PCS、BMS和EMS)自研生产,打造全产业链布局”。 阳光电源作为全球储能系统龙头,其PCS与BMS早已深度协同。阳光电源自己的BMS团队,从未停止过迭代。 2026年2月,亿纬锂能自主研发的储能BMS成功通过IEC 62443-4-1国际网络安全认证,构建起覆盖产品全生命周期的安全能力体系。亿纬锂能的BMS不仅能自研,还拿到国际市场的通行证。 此外,阿特斯在2023年报中明确写道,“2024年将进一步推进电芯、BMS、高压箱等核心部件的自研自产”。作为高特电子的第一大客户和早期股东,阿特斯正在系统性减少对第三方BMS的依赖。 高特电子的股东绑定策略正在逐步失效。 在储能系统中,BMS门槛相对不高,使其成为全栈趋势下系统集成商的首选自研目标。但究其根本,高特电子的“股权绑定大法”本质上是在逆行业趋势而行。它试图用资本纽带阻止技术扩散,但技术扩散的浪潮从来不是资本能挡住的。 如果说产业趋势是“外患”,那么高特电子的财务结构则是“内忧”。 2022年至2025年上半年,高特电子应收账款从1.85亿元暴增至5.77亿元,占营收的比例连续3年超过50%。高特电子每年有一半以上的营收只是账面上的数字,并未真正落袋为安。 高特电子的应收账款周转率,从2022年的2.54次/年降至2024年的1.89次/年。周转越来越慢,回款越来越难。高特电子在招股书中承认“部分客户受内部资金安排及付款流程影响,导致信用政策在实际执行过程中存在逾期付款的情形”。 股权绑定带来了客户集中度的提升。2022年至2025年上半年,高特电子前五大客户收入占比从34.29%攀升至47.61%,第一大客户阿特斯的营收贡献从13.87%升至21.61%。客户越来越集中,意味着高特电子议价能力越来越弱,一旦某个大客户转向自研BMS或更换供应商,高特电子的业绩将面临断崖式下跌。 2022年至2024年,高特电子毛利率从28.37%降至26.02%,储能BMS主控、显控模块的平均售价持续下行,降幅在10%至38%。高特电子的解释是“行业竞争加剧,产业链降本压力传导至上游”,第三方BMS的议价空间正在被系统性压缩。 “芯片”叙事能否支撑高特电子估值? 高特电子正在用集中的客户结构、慢的回款速度、薄的毛利率,支撑一个高的估值。 高特电子的应对之道是:在招股书和各种公开场合中反复强调“芯片”概念。6月17日,高特电子再次在互动平台强调相关概念。 高特电子的“芯片”叙事包括:联合国内芯片设计企业开发出AFE信息采集芯片、主动均衡芯片,率先实现BMS核心芯片的进口替代等。市场也乐于将其视为“泛芯片”标的,以此支撑其高估值。 但如果冷静审视,高特电子这些芯片均为“与第三方芯片设计公司合作研发”,并非高特电子独立自主设计。高特电子2025年研发投入为6462.01万元,研发费用率约为5.15%,在芯片设计领域这个投入规模并不突出。高特电子所谓的“芯片属性”更多是锦上添花的题材加持,而非支撑高估值的坚实根基。 高特电子的上市是储能BMS行业资本化的里程碑。但里程碑不等于终点,更不等于安全港。 当盟友纷纷变身对手,当“稀缺性”让位于“可替代性”,当“芯片”叙事的新鲜感褪去,当储能行业的增速从爆发式回归常态化,高特电子的高估值叙事还能否经得起检验?这也将决定高特电子是成为储能行业的“长期价值提供者”,还是仅仅是一个被时代浪潮冲刷过的“第一股”符号。