苹果A20 Pro借鉴三星“并排封装”方案 旁置DRAM并让芯片直接贴合均温板

苹果下一代旗舰移动芯片 A20 Pro 在封装结构和散热路径上大幅调整，其设计思路与三星 Exynos 2700 的“并排封装”（Side‑by‑Side，SbS）架构高度相似，被视为 iPhone 18 Pro 系列整体散热能力显著提升的重要信号。苹果一向在自研芯片领域处于领先地位，但此次 A20 Pro 的封装和散热方案明显借鉴了三星近期在移动处理器封装上的创新做法。 阅读全文