消息称苹果 iPhone 18 Pro 性能 / 散热大升级：不再是双层主板夹 SoC、A20 Pro 有望采用 WMCM 封装

IT之家 6 月 30 日消息，博主 @数码闲聊站 援引苹果 iPhone 18 Pro 系列手机泄露视频，透露今年系列手机不再是双层主板夹 SoC，在散热方面迎来大升级；同时 A20 Pro 芯片“疑似是 WMCM 封装”，可令系列手机性能体验迎来明显升级。除此之外，该博主还在评论区透露 iPhone 18 Pro 系列手机摄像头传感器升级不大，主要是镜组升级，引入可变光圈 + 大光圈。不过在性能 / 散热升级后，伴随着业界“涨价潮”，今年苹果 iPhone 18 Pro 系列手机定价将迎来上涨，参考IT之家先前报道，预计 iPhone 18 Pro 定价为 9999 元起。