苹果 iPhone 18 Pro / Max 爆料：自研 C2 基带、支持 eSIM、主摄升级索尼 IMX905

IT之家 7 月 1 日消息，科技媒体 AppleInsider 昨日（6 月 30 日）发布博文，进一步挖掘从塔塔电子流出的文件，发现更多关于 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 两款机型的细节。基带方面，消息称基于披露文件内容，苹果公司计划分区域部署 iPhone 基带。在美国市场由于需要支持 mmWave 毫米波，苹果计划为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 配置高通基带芯片。根据披露的物料清单，美版 iPhone 涉及多个高通组件，涵盖 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 和 QET7100A。而除美国地区外的其他市场，苹果公司计划使用自研 C2 自研基带。该媒体推测，苹果目前自研的 C1 和 C1X 暂不支持 5G mmWave 毫米波，从现有文件推测，C2 基带依然延续这一特征。mmWave 是毫米波 5G 频段，常用于提供更高的峰值速率和更低时延，但覆盖范围和穿透能力通常较弱。主板方面，披露文件显示 iPhone 18 Pro 主板存在两个部件编号：逻辑板编号 820-04340-06：代表支持 mmWave 毫米波、采用高通基带逻辑板编号 820-04305-06：代表不支持 mmWave 毫米波此外一份关于 iPhone 18 Pro Max 的区域配置列表中显示：“从 V64 P2 版本开始，将不再支持双 PSIM 卡”，此外标有“CN”（应该是指国行版）的配置支持 eSIM 和实体 SIM 卡。芯片方面，从塔塔电子泄露的文件中，苹果 A20 Pro 芯片代号为 Borneo，采用 WMCM 式封装，AP 与存储并排放置，更多细节可以访问IT之家此前文章。影像方面，诊断数据显示苹果 iPhone 18 Pro 主摄的 ID 为 0x905，而 iPhone 17 Pro 主摄（索尼 IMX-903 传感器）的 ID 为 0x903，暗示苹果 iPhone 18 Pro 主摄升级到索尼 IMX-905 传感器。