康宁“玻璃桥”技术冲击光通信产业链：光模块集成商相对安全、上游光器件龙头承压更深、玻璃基板环节迎来利好

IT之家 7 月 5 日消息，康宁公司在 6 月 24 日举行的“AI 数据中心光通信与互连技术大会”上推出了面向下一代 AI 数据中心架构的玻璃基光互连技术“Glass Bridge（玻璃桥）”，该产品基于玻璃波导技术，用于实现光纤与光子集成电路（PIC）之间的直接光学连接。相应消息迅速传导至全球资本市场，光通信产业链的资金近期开始大规模重新定价。市场对 Glass Bridge 最直观的反应集中在对 FAU 产业链（IT之家注：光纤阵列单元产业链）的担忧上，不过国内影响路径则相对泾渭分明。光模块集成商相对安全。据摩根士丹利判断，Glass Bridge 既可用于 CPO 架构，也可适用于 NPO 架构，NPO 端更广泛的应用有望部分抵消 CPO 侧的潜在风险，因此对 AI 光收发模块企业的影响预计相当有限。综合投资者平台信息，例如中际旭创今天回应投资者关于“康宁玻璃桥的推出是否会对公司未来形成利空”问题时，便回应称“Glass Bridge 技术是 CPO 内部光耦合组件的新方案，不是光模块产品的方案替代”、“即使未来中长期成为主流，公司多元化的技术布局也能充分适配”。而上游光器件龙头承压更深。天孚通信作为上游光器件龙头，业务与 FAU 存在直接替代预期。但花旗研究也指出，天孚通信的长期风险已被其有源光引擎业务的增长所对冲。据公司 2025 年年报，有源光器件营收达 29.98 亿元，同比增长 81.11%，营收占比已提升至 58.06%。此外，玻璃基板 / TGV 环节迎来利好。京东方 A 是目前与康宁有公开书面合作框架的唯一 A 股面板厂商。2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线，2026 年上半年实现全自动化设备通线，设计产能每月 1000 片。已打通 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线全流程工艺，完成 9-2-9（20 层）大尺寸玻璃基载板样品开发并送样。但参考 Omdia 数据，目前高端半导体级玻璃原片仍由康宁、AGC、NEG 三家主导。适配 IOX 光波导的高端原片，短期内完全依赖进口。目前，Glass Bridge 整体方案尚处于技术发布初期，尚未完成头部云厂商的完整技术认证。相应产品大规模商业化前景仍需观望产业节奏。对中国产业链而言，Glass Bridge 既带来 FAU 产能收缩的压力，也打开了 TGV 精密加工、玻璃基封装载板等新赛道的空间。