JEDEC放宽标准 三星与SK海力士或推迟在HBM4中采用混合键合

混合键合原本被视为下一代高带宽内存（HBM）最重要的封装升级之一，但来自韩国媒体的最新报道显示，由于行业标准出现“放宽”，三星和SK海力士很可能在HBM4世代暂缓采用这一技术，而将其应用节点后移至HBM4E。 负责制定半导体行业标准的国际组织JEDEC正在重新评估HBM堆叠厚度规范，这一变化不仅直接影响混合键合的应用时机，也在重塑头部存储厂商与大客户之间的技术博弈。 阅读全文