美光斥资1.5万亿日元扩建日本广岛晶圆厂

美光科技日前在日本广岛正式启动晶圆厂扩建工程。项目总投资约1.5万亿日元（约合6303亿元人民币），用于生产高带宽存储器（HBM）等先进存储芯片，主要面向AI处理器需求，预计相关产品将于2028年夏季前后开始出货。 阅读全文