iPhone 18 Pro 机身厚度或显著增加 主摄升级成最大因素

近日有爆料人士透露，苹果计划在今年秋季发布的 iPhone 18 Pro 系列上采用更厚的机身与摄像头模组设计，相比目前的 iPhone 17 Pro，将出现约 2 毫米的明显厚度增加。 爆料来自常在中国社交平台活动的知名爆料账号 “定焦数码”，其表示，iPhone 18 Pro 的铝合金中框和后置摄像头平台都会变厚，整体厚度预计在 9.9 至 10.9 毫米之间，而 iPhone 17 Pro 与 17 Pro Max 目前的机身厚度为 8.75 毫米。 阅读全文