14微米叠十层几乎0偏移 浦项科大把芯片堆叠密度提升到现有HBM的四倍

浦项科技大学研究团队近日宣布开发出超薄半导体芯片稳定堆叠技术。由机械工程系金锡教授、金宇铉博士生及韩国工业技术研究院金浩铉博士共同完成。该技术集成密度达到现有HBM的约4倍，为高性能AI半导体铺平道路。 阅读全文