苹果：与博通签署超 300 亿美元协议，在美国生产超 150 亿颗芯片

IT之家 7 月 8 日消息，苹果公司今日宣布与博通公司（Broadcom）达成一项新的多年期协议，双方将共同设计并生产用于苹果多款产品的定制芯片组件及前沿无线连接技术。官方表示，该协议预计总额将超过 300 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2040.56 亿元人民币），将推动生产超过 150 亿颗美国制造芯片，并在美国创造数百个工作岗位。新的多年期协议还包括对科罗拉多州柯林斯堡设施的扩建。博通将投资 15 亿美元（现汇率约合 102.03 亿元人民币）扩建柯林斯堡的制造工厂。博通将在该厂生产先进射频组件 —— 包括薄膜体声波谐振器滤波器，以及前沿无线连接技术。据悉，这些投资是苹果公司既定承诺的一部分。苹果计划在四年内向美国投入 6000 亿美元（现汇率约合 4.08 万亿元人民币），以支持全美国范围内的制造业发展、就业机会创造以及技术研发。根据博通此前递交的报告，双方合作将延长至 2031 年，博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制 ASIC（专用集成电路）芯片产品。相关阅读：《博通、苹果续签多年期协议，双方技术合作延长至 2031 年》