氧氟“化学微调”助力下一代高性能芯片制造

普林斯顿大学牵头的一项最新研究显示，通过在特定二维材料表面引入微量氧或氟涂层，可以显著提高等离子体刻蚀过程的可控性，有望推动更小、更快、更节能的新一代计算机芯片制造。 这项突破性成果为在传统硅工艺基础上，引入超薄新材料提供了关键工艺手段。 阅读全文