科创综指ETF鹏华(589680)涨超2.4%，AI算力爆发与先进封装技术迭代驱动半导体材料需求激增

2026.07.09 半导体材料走高 ，硅片方向领涨，消息面上，多位行业专家指出，AI算力爆发与先进封装技术迭代正驱动半导体材料需求激增，国产替代已从“可选项”转为“必选项”，特别是大尺寸硅片、电子特气、CMP抛光液等核心环节迎来验证导入向批量供货的关键拐点。广发证券认为，华为提出的“韬定律v2”正在重构后摩尔时代的性能提升路径，从依赖制程微缩转向全栈时间维度优化，通过LogicFolding与3D Folding等技术，在不依赖EUV光刻的情况下实现能效与密度双提升。这一范式转移将显著抬升先进封装、混合键合、TSV及系统级互连环节的战略价值，推动设备、材料、封测与制造环节共同受益，重塑半导体产业链价值分配。截至2026年7月9日 10:32，上证科创板综合指数(000680)强势上涨2.34%，成分股上海合晶上涨19.99%，有研硅上涨17.56%，沐曦股份上涨13.09%，铂力特，金达莱等个股跟涨。科创综指ETF鹏华(589680)上涨2.45%，最新价报1.84元。科创综指ETF鹏华紧密跟踪上证科创板综合指数，上证科创板综合指数由上海证券交易所符合条件的科创板上市公司证券组成指数样本，并将样本分红计入指数收益，反映上海证券交易所科创板上市公司证券在计入分红收益后的整体表现。数据显示，截至2026年6月30日，上证科创板综合指数(000680)前十大权重股分别为寒武纪、海光信息、中微公司、中芯国际、澜起科技、摩尔线程、沐曦股份、拓荆科技、源杰科技、佰维存储，前十大权重股合计占比28.91%。科创综指ETF鹏华(589680)，场外联接(A：023757；C：023758；I：024141)。