长鑫科技：第五代工艺技术平台处于研发阶段，采用进一步优化的多重曝光技术

IT之家 7 月 15 日消息，长鑫科技科创板上市网上投资者交流会今日举行。据上海证券报消息，长鑫科技董事长朱一明表示，技术平台方面，公司始终坚持自主研发道路，并通过跳代研发加快技术创新，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产。产品方面，公司于 2019 年 9 月推出自主设计生产的 8Gb DDR4 产品，实现了中国大陆 DRAM 产业“从零到一”的突破。截至 2025 年 12 月 31 日，公司已完成 LPDDR4X、DDR5 和 LPDDR5/5X 的开发与量产。IT之家注意到，长鑫科技副总裁、董事会秘书袁园表示，公司第五代工艺技术平台及相关产品目前处于研发阶段。该平台采用进一步优化的多重曝光技术，进一步提升存储密度和阵列性能。公司研发团队正在积极推进相关工艺和产品技术的开发工作。根据安排，长鑫科技 IPO 将于 7 月 16 日进行网上申购。此前披露的上市发行安排及初步询价公告显示，长鑫科技通过网下询价确定发行价为 8.66 元 / 股。结合上市后的总股本来推算，长鑫科技的上市估值为 5791.78 亿元，若中金公司全额行使超额配售选择权，市值将达 5888.76 亿元。