美光 1γ LPDDR5X 新增 6GB、12GB、24GB 非二进制容量，最高 10.7Gbps

IT之家 7 月 16 日消息，当地时间 7 月 14 日，美光科技宣布进一步扩展其 1γ（1-gamma）制程 LPDDR5X 低功耗内存产品组合，新增 6GB、12GB 和 24GB 三种非二进制容量选项。此前美光已于 2025 年 6 月向特定合作伙伴提供 16GB 容量的 1γ LPDDR5X 认证样品，并计划推出 8GB 至 32GB 的容量版本。此次新增的三种容量进一步丰富了产品矩阵。公开资料显示，美光于 2025 年 6 月 6 日在美国爱达荷州博伊西市宣布开始出货全球首款基于 1γ 制程节点的 LPDDR5X 内存认证样品。1γ 制程是美光首款采用极紫外光（EUV）光刻技术的 DRAM 内存工艺，属于第六代 10nm 级 DRAM 节点。该产品速率达到 10.7Gbps，处于行业领先水平，同时功耗较前一代 1β 产品降低高达 20%。封装尺寸方面，美光工程师已将 LPDDR5X 的厚度缩小至 0.61 毫米，较竞品轻薄 6%，较前一代产品高度降低 14%。此次新增的 6GB 容量选项适用于入门级设备，12GB 容量与既有的 8GB 和 16GB 选项为主流设计提供了更灵活的配置空间，而 24GB 容量则为旗舰级产品提供了更强的数据处理能力，尤其适用于边缘 AI 应用场景。性能方面，新款非二进制 LPDDR5X 支持最高 10.7Gbps 的传输速率，较前一代产品（最高 9.6Gbps）提升约 11%。美光实验室在移动平台上的系统测试显示，在实际使用场景中，新款产品相比前一代可实现超过 15% 的总功耗节省。在封装选项上，美光为不同终端应用提供了多种方案。496b 层叠封装（PoP）仍是旗舰智能手机的主要选择，而紧凑型 245b 细间距球栅阵列（FBGA）封装在移动设备中获得越来越多的采用。面向客户端 PC，563b 和 315b 封装是主要选项，其中 563b 封装通过单堆叠配置提供出色的散热性能，适合对散热要求更高的系统。美光表示，该公司已向主要生态系统合作伙伴交付了非二进制 LPDDR5X 样品以支持其最新平台集成，目前正与合作伙伴密切协作进行验证和认证工作，主要客户的测试与市场导入预计即将启动。联想集团研发总监 Bill Li 表示，美光最新非二进制 LPDDR5X 提供的容量和封装选项范围，使其能够高效地定制移动产品（尤其是智能手机和平板电脑）设计，以满足多样化的用户需求和细分市场。LPDDR5X 市场自 2025 年以来增长迅速，主要由 AI 赋能设备的需求增长所驱动。据市场研究机构预测，高速 LPDDR5X DRAM 市场规模预计将从 2025 年的 87.3 亿美元（IT之家注：现汇率约合 591.75 亿元人民币）增长至 2026 年的 109.2 亿美元（现汇率约合 740.19 亿元人民币）。随着 AI 工作负载在边缘设备上的不断扩展，性能和功耗效率正变得日益重要。