三星HBM混合键合芯片量产推迟 2029年配合英伟达新GPU

三星可能要到2029年才能量产使用混合键合技术的HBM芯片，届时将配合英伟达的下一代Feynman AI GPU。混合键合是下一代HBM制造技术，通过移除DRAM层间的微凸点，减少层间空间，提供更好的性能，被认为是HBM的未来方向，与传统微凸点连接相比，混合键合能让芯片层与层之间贴合更紧密，数据传输更快、功耗更低。 阅读全文