红板科技：子公司拟使用不超50亿元投建高阶mSAP高端精密电路板产业化项目

2026.07.23 红板科技7月23日公告，为抢抓高端电子产业发展机遇，进一步优化产品结构，布局高阶mSAP高端精密电路板产能，提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平，公司全资子公司赣州红板拟在现有厂区内实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目。董事会审议通过了《关于投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目的议案》，同意公司全资子公司赣州红板使用不超过50亿元的自有资金及自筹资金投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目。