韩国总统李在明访美促成五年 9500 亿美元半导体合作：三星与博通签署 2000 亿美元内存协议，SK 集团与英伟达等企业达成 7500 亿美元巨单

IT之家 7 月 25 日消息，当地时间 7 月 24 日，韩国总统李在明从美国开启了他为期 11 天的访问，首站旧金山共两天，后续还将到访巴西、智利、阿根廷、德国。在旧金山，李在明先后与英伟达 CEO 黄仁勋、OpenAI CEO 奥尔特曼、Anthropic CEO 阿莫代伊、博通 CEO 陈福阳等全球 AI 行业领袖会面，还将出席旧金山 AI 峰会。韩国总统府表示，以韩国总统李在明出席“旧金山 AI 峰会”为契机，韩国企业与全球科技企业公布的半导体领域合作规模累计已达到 9500 亿美元（现汇率约合 6.44 万亿元人民币）。首先，在半导体领域，三星电子与博通签署了业务合作谅解备忘录（MOU），双方将在未来 5 年围绕 2000 亿美元（现汇率约合 1.36 万亿元人民币）规模的先进存储半导体供应以及 AI 芯片生产开展晶圆代工合作。其次，SK 集团将与英伟达等全球大型科技企业推进为期 5 年的先进存储半导体长期供应合作，规模达到 7500 亿美元（IT之家注：现汇率约合 5.09 万亿元人民币）。在 AI 数据中心领域，韩国企业与海外企业计划推进约 5GW 规模的数据中心建设，并围绕约 200 万颗 GPU 的供应开展投资合作。据金容范介绍，此次合作内容包括三星电子向博通提供先进存储半导体，同时利用三星晶圆代工业务参与 AI 芯片制造。双方合作周期为 5 年，合作金额规模达到 2000 亿美元。此次合作涉及 AI 芯片制造。随着生成式人工智能应用推动数据中心建设，AI 相关半导体需求持续增长，晶圆代工厂商也在加强先进制程和高性能封装等相关能力布局。韩国总统府方面表示，三星电子与博通此次合作属于韩国企业与美国企业之间在半导体领域开展的合作项目，但目前公开信息中尚未披露具体芯片型号、生产节点以及供应时间安排。除此之外，韩国 SK 电讯（SKT）已与英伟达达成协议，将支持建设和扩展最大 2GW 规模的 AI 数据中心，同时获得英伟达最新“Vera Rubin 系统”的优先分配权。SKT 还计划与 Anthropic 推进韩国境内吉瓦级 AI 数据中心项目的投资与合作。韩国互联网企业 Naver 与英伟达签署战略投资协议，并与全球投资公司 Brookfield 签订基础设施供应合同，将建设 100 亿美元（现汇率约合 678.19 亿元人民币）规模的全球 AI 工厂。在物理 AI 领域，现代汽车集团与英伟达将共同建设用于 AI 机器人开发和验证的标准化“机器人参考平台”，为高校和初创企业开展机器人研发提供支持。此外，现代汽车还宣布与 Waymo 共同推进自动驾驶汽车代工计划。此外，三星 SDS 与 Anthropic 签署战略合作伙伴协议，将共同发掘 AI 新市场并联合培养 AI 工程师。相关阅读：《韩国官员：三星与 SK 海力士将与美国公司签署“超大额”芯片供货协议》《苹果：与博通签署超 300 亿美元协议，在美国生产超 150 亿颗芯片》