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台积电亚利桑那州21号厂试产英伟达GB300芯片 关键封装环节仍需空运回台湾处理 | av5269.com
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台积电亚利桑那州21号厂试产英伟达GB300芯片 关键封装环节仍需空运回台湾处理
台积电亚利桑那州21号厂试产英伟达GB300芯片 关键封装环节仍需空运回台湾处理
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ugmbbc
3小时前
英伟达与台积电在推动美国本土芯片制造方面迈出了关键一步。台积电位于美国亚利桑那州的21号晶圆厂(Fab 21)近期已通过4纳米工艺成功制造出首批英伟达GB300 AI GPU。这一里程碑式的进展显著提升了美国本土半导体制造的前景,旨在降低供应链对单一地区的依赖及潜在的地缘政治风险。 阅读全文
原文来源:
https://www.cnbeta.com.tw/articles/tech/1570562.htm