三星与博通达成逾2000亿美元AI芯片合作 协同攻坚次下一代半导体

三星电子已进一步扩大与博通（Broadcom）在半导体领域的合作关系，将重心全面转向人工智能芯片。双方达成的这项长期合作协议涵盖了内存芯片、代工制造以及先进封装，预计到2030年相关的业务合作规模将突破2000亿美元。 阅读全文