高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片曝光：台积电 N2P 工艺，Die 面积约 134 mm²

IT之家 7 月 28 日消息，科技媒体 NotebookCheck 于 7 月 26 日发布博文，分享了关于高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）的相关信息。该芯片内部代号为 SM8975，基于官方公布的封装尺寸 21.2 × 14 mm 计算（留出约 1% 的误差），得出 SM8975 的 Die 尺寸约为 12.6 × 10.67 mm，即约 134 mm²。报道称虽然第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片采用更先进的工艺，但 Die 面积依然大于高通第五代骁龙 8 至尊版的 Die 面积（126.2 mm²）。成本预算方面，假设采用 300 毫米晶圆、缺陷密度为 0.1 个缺陷 / 平方厘米，以及台积电 N2P 节点的晶圆成本约为 33000 美元，将该芯片尺寸代入晶圆良率模型，得出每个合格芯片的原始芯片成本约为 84.62 美元（不包括封装、测试、分级或 IP 许可成本）。工艺方面，消息称 SM8975 采用台积电 N2P 工艺，这是一种增强型的 2 纳米工艺，也是高通首款 2nm 工艺旗舰芯片（第五代骁龙 8 至尊版采用 N3P 工艺）。CPU 架构方面，SM8975 采用 2+3+3 的 Oryon 核心布局，包括 2 个超大核心、3 个性能核心和 3 个能效核心。时钟频率方面，此前有消息称主频约为 4.8GHz，但该媒体认为该数字尚未认证，目前应视为推测数值。GPU 方面，消息称 SM8975 搭配 Adreno 850 GPU，相比上一代 SM8850 的 Adreno 840 有所提升。显存容量 (GMEM) 保持不变，仍为 18 MB，与上一代持平。GPU 驱动程序堆栈新增了更精细的 DCVS（动态时钟和电压调节）实现，提供了更多频率步进、更完善的卡顿检测和反馈机制，并提高了在多个 GPU 并行运行时的响应速度。相比之下，标准版 SM8950 预计将搭配缩减版的 Adreno 845 和 12 MB GMEM。AI 性能方面，消息称该芯片将具备一项名为 AI Frame Fusion 的新功能，支持人工智能驱动的超分辨率与帧生成。IT之家了解到，AI Frame Fusion 的硬件基础是 GPU 着色器内的 2 个专为加速 GEMM 和卷积运算而设计的矩阵 ALU 模块。这一硬件结构似乎为 SM8975 独占，未出现在 SM8950（骁龙 8 Elite Gen 6）中。AI Frame Fusion 可在超分辨率模式下结合运动矢量、深度缓冲区、低分辨率颜色缓冲区以及前一帧数据，将输出画面分辨率提升至 1080p 或 1440p；而帧生成模式则利用运动矢量和光流重投影技术，在两个实际帧之间插入一个生成帧。缓存方面，消息称 SM8975 配备了 16MB 共享二级缓存和 8MB 系统级缓存，相比上一代产品有了显著提升。内存方面，Pro 版本同时支持 LPDDR5X 和即将推出的 LPDDR6 标准，而标准版 SM8950 仅支持 LPDDR5X。基带方面，消息称 Pro 版本搭载了高通全新的 X105 调制解调器。连接方面，调制解调器射频部分包括 SDR765 和 SDR885。SDR765 采用台积电 N6RF 工艺，仅支持 Sub-6 GHz，具备上行 2×2 MIMO、下行 4×4 MIMO、1024-QAM 及 n253、n255、n256 卫星频段。SDR885 支持上下行同时 4×4 MIMO，具备上行 256-QAM、下行 1024-QAM，并兼容 Sub-6 GHz 和毫米波、3GPP Release 18；其包含 20 个发射端口，按 7+7+3+3 排列，另有 16 个主接收路径和 16 个分集接收路径。