埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资

2026.07.29 近日，埃芯半导体完成B+轮融资，总融资规模近10亿元。本轮融资参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。据埃芯半导体介绍，本轮募集资金，将支撑公司大规模制造、交付、服务及保障体系的建立，加速先进制程、先进封装及高端科研仪器产品的攻关，推动资本、技术、产业资源与应用场景深度协同。