英特尔在先进封装领域取得突破性进展 攻克超大型芯片封装难题

英特尔在先进封装领域取得突破性进展，成功解决了限制超大型芯片（Hyper-Large Chips）制造的封装流体密封（Encapsulation）技术瓶颈。这一突破将推动芯片封装尺寸拓展至24倍网格极限（Reticle Size）及更高水平，为打造下一代超大规模集成系统奠定基础。 阅读全文