宇晶股份：拟定增募资不超1.76亿元，用于大尺寸硅片及碳化硅设备研发等项目

界面新闻1小时前

2026.07.30 宇晶股份7月30日公告，拟以简易程序向不超过35名特定对象发行股票，发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，募集资金总额不超过1.76亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目、海外营销服务中心建设项目、补充流动资金项目。获取更多RSS：https://feedx.net https://feedx.site

原文来源：https://m.jiemian.com/article/14852387.html