台积电研发AI芯片封装技术 正面抗衡英特尔

据两名了解该项目内情的人士透露，台积电正在研发一款先进芯片封装技术，技术路线对标英特尔现有方案。这也表明，这家全球顶级晶圆代工厂正忌惮远道而来的竞争对手带来的压力。 阅读全文