英特尔EMIB-T技术预计2027年量产 成本较台积电CoWoS大幅降低五成

英特尔在先进封装领域的最新进展正吸引着大量外部客户的目光。据悉，英特尔的嵌入式多芯片互连桥接技术能够让设计人员利用二维、二点五维以及三维构建模块，在系统层面实现成本、功耗和带宽的最优化。作为一种基板嵌入式硅桥技术，该方案能够在免除全尺寸硅中介层带来的巨额成本和面积惩罚的同时，提供高密度的局部芯片间路由。 阅读全文