英伟达 AMD 博通追单：台积电 3nm 月产 18 万片目标有望提前至 Q4 初达成，2nm 年底冲刺 10 万片

IT之家 8 月 3 日消息，据中国台湾《经济日报》今日报道，在英伟达、AMD、博通等大客户积极追单的推动下，台积电 3nm 制程原定于 2026 年底实现的月投片量 18 万片目标，有望提前至第四季度初达成。同时，台积电 2nm 制程订单同步升温，有望在 2026 年底朝月投片 10 万片的目标靠拢。消息人士称，由于客户持续追单，台积电 3nm 制程在 2026 年上半年月投片量已接近 15 万片；预计到第四季度初，月投片量即可达到 18 万片，较原定年底目标提前两至三个月。为满足客户需求，台积电已宣布新增三座 3nm 晶圆厂，同时在中国台湾将部分 5nm 设备转换至 3nm 以支援产能建设。2nm 制程方面，供应链透露台积电 2026 年上半年月投片量已达 5 万至 6 万片，预计第四季度初将超过 8 万片，年底有望达到 10 万片。台积电资深副总经理侯永清在今年北美技术论坛上表示，2026 年将有五座 2nm 厂同时放量，包括新竹两座、高雄三座。台积电 2nm 量产目标为第一年晶圆产出较 2023 年 3nm 第一年增加 45%，2026 年至 2028 年 2nm 产能年复合增长率将达 70%。下一代制程方面，台积电位于中科二期园区的 1.4nm 新厂建设进度同样超前。中科管理局局长许茂新 7 月 29 日表示，第一座厂房预计 2027 年 4 月前完工。该厂区规划建设四座厂房，目前前两座已完成发包，由达欣工程、互助营造得标，已进入钢构施工阶段。供应链评估，若建厂进度持续，最快 2027 年第三季初可进入试产，2028 年中正式量产。参考IT之家此前报道，台积电 1.4nm 制程代号 A14，采用第二代 GAA 纳米片晶体管，相比 2nm 工艺晶体管密度提高 20% 至 23%，在相同功耗下性能提升 10% 至 15%，在相同性能下功耗降低 25% 至 30%。相关阅读：《消息称台积电加速 1.4nm 工艺建设，最快 2028 年年中量产》《消息称台积电持续提升 CoWoS 制造能力：2027 年月产至少 20 万片》