美国《硬件技术管制多边协调法案》删除低温刻蚀设备禁令

近日，美国《硬件技术管制多边协调法案》（MATCH Act）在修订过程中，已悄然删除一项针对中国市场的低温刻蚀设备全国性禁令。该设备由美国泛林半导体与日本东京电子主导供应，是3D NAND闪存和先进DRAM制造的关键工序。此举被外界解读为设备巨头游说下的妥协。 阅读全文