台积电5.5倍光罩CoWoS封装技术量产：良率99% 能塞12组HBM4

除了先进工艺之外，台积电近年来在先进封装上也实现了领先，其CoWoS封装技术赢得了大量AI芯片订单，该公司日前宣布5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装技术也量产了。台积电负责先进封装业务的副总裁何军今天表示，公司5.5倍光罩CoWoS封装技术正式量产，在大多数客户的AI芯片上良率稳定超过98%，部分甚至达到了99%。 阅读全文