台积电CoWoS良率达98% 计划2029年扩大至14倍光罩尺寸

芯片封装巨头台积电（TSMC）近日宣布，其CoWoS先进封装技术在AI芯片领域的应用取得重大突破，部分产品的生产良率已提升至98%至99%的极高水平。据台积电先进封装技术与服务副总经理何军透露，这一优异的良率表现主要针对基于5.5倍光罩尺寸（reticle size）的CoWoS封装AI产品。 阅读全文