矽品精密云林斗六厂动工，预计导入 CoWoS 先进封装

IT之家 8 月 13 日消息，日月光投控旗下集成电路封装测试企业矽品精密 (SPIL) 本月 11 日举行云林斗六厂动土典礼。这座投资近千亿新台币的 AI 半导体先进封测设施预计将导入 CoWoS 2.5D 异构集成产能。IT之家获悉，矽品精密斗六厂开发面积达 6 公顷，满载情况下可创造超 2200 个优质岗位，首期启用时间预计在 2028 年。作为全球半导体产业链的重要成员，矽品正在岛内多地设厂扩产。矽品 2022 年在云林虎尾动工的制造设施已于 2025 年 9 月启用，当前处于盈利状态。相关阅读：《黄仁勋访问矽品精密，透露英伟达 Blackwell 芯片封装将由 CoWoS-S 转到 CoWoS-L》