Intel造出全球最薄GaN芯片 厚度仅为头发丝的1/5

Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 阅读全文