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Intel造出全球最薄GaN芯片 厚度仅为头发丝的1/5 | av5269.com
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Intel造出全球最薄GaN芯片 厚度仅为头发丝的1/5
Intel造出全球最薄GaN芯片 厚度仅为头发丝的1/5
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ugmbbc
2026/4/11
Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破,成功制造出全球最薄的氮化镓(GaN)芯片,其基底硅片厚度仅为19μm,约为人类头发丝直径的五分之一。该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会(IEDM)上正式展示。 阅读全文
原文来源:
https://www.cnbeta.com.tw/articles/game/1557250.htm