消息称马斯克 SpaceX 封装厂和 PCB 厂良率低于预期，量产计划推迟至 2027 年中

IT之家 4 月 10 日消息，行业媒体 Digitimes 今天（4 月 10 日）发布博文，报道称马斯克旗下公司 SpaceX 在美国得州新建的 FOPLP（扇出型面板级）封装厂与 PCB（印刷电路板）工厂面临严重生产挑战，良率低于预期，量产计划被迫推迟至 2027 年中。IT之家援引博文介绍，Starlink 低轨卫星服务业务增长迅猛，每月全球新增用户超过 2 万个，应用场景已拓展至车联网、航空及军事领域。每台接收器需搭载约 200 至 400 颗射频芯片，每月产生数千万颗的新增需求，规模远超消费电子，导致现有供应链满负荷运转仍显吃力。为降低风险，SpaceX 实施双轨供应策略。在依赖意法半导体、格芯与群创等外部合作伙伴的同时，积极推进自建 FOPLP 工厂。得州工厂一期目标月产 2000 片 700 毫米 ×700 毫米面板，单板可封装 10 万颗芯片。报道称 SpaceX 位于美国得州的 FOPLP 封装厂和 PCB 厂设备安装已接近完成，但良率表现远低于预期，阻碍了大规模制造的进程。而制约生产爬坡的关键因素，是人才短缺。FOPLP 核心团队目前仅有约 10 名成员，导致生产效率与良率远未达标。PCB 业务同样面临产能限制，良率仅维持在 60% 左右，和主流供应商超过 90% 的水平存在巨大差距。SpaceX 计划在得州 Terafab 构建整合半导体生态，服务特斯拉、SpaceX 及 xAI。然而，行业分析指出，得州当地人才短缺与产业集群缺失，将限制马斯克完全脱离亚洲供应链的目标。