地平线创始人余凯：4 月 22 日推出中国第一款舱驾融合智能体芯片“星空”

IT之家 4 月 11 日消息，在今日举行的智能电动汽车发展高层论坛上，地平线创始人兼 CEO 余凯表示将于 4 月 22 日年度产品发布会上推出中国第一款舱驾融合智能体芯片“星空”。该芯片将原本需要在两个域、两颗芯片上完成的智能座舱与智能驾驶计算，整合到一颗芯片、一个中央域控制器中。地平线表示，此举不仅带来更优的用户体验，还能显著降低车企成本 —— 简化线束、散热，特别是将两套芯片内存合并为一套，在内存涨价的背景下，每辆车可节省 1500 至 4000 元。余凯称这是“跨越式的创新”。IT之家查询获悉，地平线 2025 年实现收入人民币 37.58 亿元，同比增长 57.7%，连续 4 年强劲增长，综合毛利率达 64.5%。其中汽车业务收入占比 94.6%，并实现 67.2% 的高毛利率。报告期内，公司车载级征程 ® 系列处理硬件总出货量达 401 万套，同比增长 38.8%。其中，支持中高阶智能辅助驾驶功能的处理硬件出货量快速增长，占总出货量的 45%，为 2024 年同期的 4.8 倍。2025 年 11 月，地平线全场景城区辅助驾驶解决方案 Horizon SuperDrive（HSD）正式量产，为中国首个基于单段式端到端技术的智能驾驶大模型。