iPhone 18 Pro 系列或将缩小灵动岛开孔 触控 ID 组件被指移至屏下

近日有爆料人士在 X 平台表示，自己拿到了据称来自配件厂商的 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 最新 CAD 文件，显示这两款机型屏幕顶部的打孔区域将明显缩小。 爆料人士称，如果消息属实，这些 CAD 文件极有可能基于苹果官方提供的数据制作，用于保护壳等配件的提前开发。 阅读全文