力求自给自足：中国国产芯片70%的硅晶圆将来自本土制造

据日经亚洲报道，2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%，需从本土供应商采购。这是AI产业高速发展、海外出口管制持续加码背景下，中国推动半导体供应链本土化的又一关键举措。 阅读全文