SK海力士探索与英特尔合作引入2.5D封装以强化HBM版图
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韩国存储大厂 SK 海力士正与英特尔展开合作，计划在高带宽存储（HBM）产品上引入英特尔的 Embedded Multi-die Interconnect Bridge（EMIB）2.5D 封装技术。随着 SK 海力士寻求供应链多元化、而越来越多客户将英特尔晶圆代工（Intel Foundry）视为先进封装候选，这家存储厂商已着手与英特尔在 2.5D 封装方向开展研发合作。 阅读全文