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三星电子将在年内建成温阳新工厂 加速HBM封装双轨化 | av5269.com
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三星电子将在年内建成温阳新工厂 加速HBM封装双轨化
三星电子将在年内建成温阳新工厂 加速HBM封装双轨化
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ugmbbc
18天前
三星电子正在推进封装双轨化战略,计划年内完成温阳新工厂建设,明年起正式引入设备。该工厂将用于高带宽存储器(HBM)的先进封装生产,以分散天安工厂的产能压力,同时将温阳现有的通用DRAM封装产线迁至越南。 阅读全文
原文来源:
https://www.cnbeta.com.tw/articles/tech/1562208.htm