三星电子将在年内建成温阳新工厂 加速HBM封装双轨化

三星电子正在推进封装双轨化战略，计划年内完成温阳新工厂建设，明年起正式引入设备。该工厂将用于高带宽存储器（HBM）的先进封装生产，以分散天安工厂的产能压力，同时将温阳现有的通用DRAM封装产线迁至越南。 阅读全文