应对罢工风险：消息称三星减少新晶圆投片、产能转向 HBM 等高价值内存

IT之家 5 月 16 日消息，集邦咨询 Trendforce 昨日（5 月 15 日）发布博文，报道称三星电子为应对 5 月 21 日罢工风险，已从 5 月 14 日起在部分晶圆厂启动“warm-down”预防性降载，并减少新晶圆投片，同时把产能进一步转向 HBM 等高价值内存。IT之家注：“warm-down”是晶圆厂在预判停工、断电或外部扰动风险后采用的应急处理方式。它不会让设备立刻停下，而是先降低投片和机台负载，并逐步调整温度、压力等关键参数。相比突然停线，warm-down 更能减少晶圆报废和设备受损风险，实际上它更偏向保护工厂和产线稳定性的临时措施。报道提到，半导体设备如果突然停机，可能打乱工具内部的温度与压力平衡，进而造成高额晶圆损失。《Financial News》称，三星平泽园区 DRAM 产线专用物流系统中，已移出约 15000 个晶圆存储舱。这被外界视为保护关键产线的预防动作。与此同时，三星也在调整生产重心，优先保障 DRAM 与 HBM 这类更关键、利润也更高的产品。客户层面的压力也已浮现。EBN 报道称，Apple 与 HP 等大客户已经向三星询问罢工可能带来的影响，而 HBM 客户也在密切关注局势。报道指出各家媒体对罢工冲击的判断差距很大。Money Today 称，如果半导体产线全面停摆，损失最高可能达到 100 万亿韩元；即便法院对非法罢工行为发出禁令，损失也可能有 10 万亿至 20 万亿韩元。相比之下，Chosun Biz 认为，即便内存投片量放缓 5％，对单季营收的影响也可能低于 1 万亿韩元，而三星季度总销售额约为 23 万亿韩元。