IBM与美国商务部宣布建设全美首座量子芯片专用晶圆厂

IBM 与美国商务部今日宣布签署一份意向书，将在美国建设一座量子芯片晶圆厂，旨在巩固美国在全球量子技术领域的领导地位，并推动本国迅速发展的量子产业生态。这项计划将依托美国商务部提供的 CHIPS 计划激励资金，支持 IBM 新成立的公司 Anderon，后者将成为美国首家专注量子芯片代工的企业。此举被视为美国政府迄今在量子科研与产业布局方面最重大的承诺之一，目标是在美国境内生产全球大部分量子晶圆。 阅读全文