华为剧透麒麟2026芯片：晶体管密度提升53.5% 峰值频率首超3GHz

5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波透露，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片将首次采用“逻辑折叠”技术。据数码博主“微博闲聊站”，官方信息显示，麒麟2026(暂命名)晶体管密度达238 MTr/mm²，较传统2D设计提升53.5%；P核能效提升41%，峰值频率提升12.7%至3.1GHz，首次突破3GHz大关。 阅读全文