中国芯片走出不同于西方的路，玉渊谭天谈我国半导体领域高压下实现突破

IT之家 5 月 25 日消息，央视总台旗下新媒体账号玉渊谭天今日发文谈及了我国半导体领域高压下实现的突破。目前，中国芯片已走出了不同于西方的路，而中美科技 9 年博弈可以得出下面两个结论：第一，美国想通过极限施压打断中国科技发展的进程是不可能的。第二，合作可以给中美双方创造共同发展的空间。玉渊谭天提到，9 年来，所谓的“脱钩”甚至激发了中国技术的突破。芯片成熟制程产能持续爬坡，实现集成电路产品出口破万亿的历史性突破；“卡脖子”技术正被持续攻坚；芯片刻蚀、封装等领域实现国产规模化替代。今天，中美在人工智能、先进制造、新能源、量子科技等领域几乎同时站在第一梯队。据IT之家今日早些时候报道，在 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了 381 款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。何庭波直言：“我们的解决方案走得通，走得远。我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。”