英特尔加码EMIB先进封装产能，半导体板块盘中回调

2026.05.29 截至2026年5月29日10:38，科创半导体ETF华夏（588170）下跌3.76%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌3.33%。热门个股方面，耐科装备领跌8.15%，天岳先进下跌7.37%，有研硅下跌7.18%，龙图光罩下跌7.17%，新益昌下跌6.86%。消息面上，英特尔正大规模投资先进半导体封装，加速其晶圆代工业务复兴。据28日业界消息，英特尔目前正面向全球供应链合作伙伴推进大规模“材料、零部件、设备”采购订单，多项供应合同已签订完成。一位熟悉内情的业内人士表示，“目前先进封装设备投资规模达数万亿韩元。”此次投资重点聚焦于扩大“EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）”产能。英特尔目前还在推进EMIB技术升级，包括在桥接结构中引入硅通孔（TSV）技术的“EMIB-T”，以及融合玻璃基板的封装方案等。相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中存储芯片含量近80%，先进封装含量在全市场中最高（约59%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。