不惜资产负债率抬升、深科技再砸14.7亿扩产：一场“不得不跟”的赛跑

2026.05.29 界面新闻记者 赵阳戈 在半导体行业流传着一句话：“得封装者得天下”。当芯片制程工艺逐渐逼近物理极限，先进封装成为了延续“摩尔定律”生命周期的关键。 位列国内存储封测领域前排的深科技（000021.SZ）显然也不想错过这班车。5月27日，深科技公告，拟投入14.70亿元再度扩大高端存储芯片封测产能。这距离其上次宣布扩产，仅仅过去了半年多。 然而，资本市场对于这种激进的扩张姿态反应是复杂的。在存储芯片景气度回升、国产替代进程加速的叙事下，深科技交出了一份利润增长的答卷。 深科技2025年实现营业收入157.47亿元，同比增长了6.21%；净利润为11.36亿元，同比增幅22.07%。进入2026年，公司延续了增长态势，一季度营业收入37.24亿元，同比增幅为10.67%；净利润2.42亿元，较上年同期大幅增长了35.35%。 但扩张的代价，是现金流大幅缩水以及负债率的飙升。配合着客户需求而大踏步扩产，既是深科技的顺势而为，也是一场“不得不跟”的生存赛跑。 根据披露，深科技全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，项目计划总投资14.7亿元。项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2880万颗晶粒。 该扩产计划已获得董事会高票同意。 据悉，深圳沛顿将对现有约1200平方米的厂房进行改造、动力设施配套及新增封测设备约185台(套)，项目预计2027年6月建成；合肥沛顿存储对约1.2万平方米的现有厂房进行装修及新增封测设备约325台(套)， 预计2027年12月建成。“项目的实施将进一步丰富公司产品结构、扩大生产规模、提升盈利水平，并与现有主业形成显著协同效应”，深科技如是表示。 界面新闻注意到，深科技的扩产其实一直在进行。 2025年11月6日，公司同意深圳沛顿投资2.6亿元，扩大高端存储芯片封测产能，项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加UFS测试产能500万颗芯片及DDR测试产能426万颗芯片；同意合肥沛顿存储投资4.8亿元，扩大高端存储芯片封装产能，项目建成达产后，合肥沛顿存储预计每月增加封装产能1780万颗晶粒。 深科技相关负责人对界面新闻记者表示，“（扩产）是根据客户的需求”，公司积极响应客户的增量封装测试业务需求，提升客户黏性。被问及是哪家重要客户时，该人士表示，“客户信息不便对外披露”。其称，扩产的资金压力，主要来自于设备，封装用设备都比较贵，目前来说设备大部分还是来自国外，后续会根据要求逐步国产化，“公司方面跟设备生产商已做好协调沟通”。该人士还强调，“合肥封测目前处于满产状态”。 来源：公告 界面新闻留意到，在5月21日召开的业绩说明会记录中，投资者反提及“长鑫”，深科技对客户情报始终三缄其口。 市场反应看，深科技在5月26日时股价就出现了宽幅震荡，最低下探超过-5%，1个小时内股价又被快速拉升，高点超9%。 5月27日消息释放当天，即便在大盘大幅度回落背景下，深科技也是涨停开盘后高位保持震荡，仅尾盘出现跟随回落，最终涨幅2.88%。5月28日深科技低开后窄幅震荡，全天运行在水下，截至收盘涨幅为-3.02%。 来源：东方财富 深科技在产能上的大踏步走，半年已累计数十亿的投资，显然将承受激进的资本开支。 深科技在公告称，此番扩产将导致长期贷款的增加，预计公司资产负债率将提升4%-5%。据悉，深圳沛顿的投资额度为6.4亿元，预计62.5%部分（即4亿元）自筹，37.5%（即2.4亿元）申请银行长期贷款；合肥沛顿存储的总投资约8.3亿元，预计20%部分（即1.66亿元）自筹，80%（即6.64亿元）申请银行长期贷款。 界面新闻也致电深科技进行了解，相关负责人称，确实有部分投资是需要贷款的，董事会也同步批了授信担保。 深科技在业绩说明会上曾表示，“公司所获得的银行授信，主要用于流动资金经营周转、开立信用证、备用信用证、银行保函、贸易融资及外汇衍生品交易（包括远期结售汇）、海外代付、银行承兑汇票等。公司有权根据实际业务需求，自主决定是否使用该授信。” 界面新闻注意到，根据深科技一季报的披露，公司经营活动产生的现金流量净额为1.14亿元，较去年同期的6.68亿元骤降82.93%。 在业绩说明会上，有投资者同样问到了这个问题。深科技回应，近期经营现金流同比下降，主要原因有两方面：一是部分大客户的账期根据行业惯例适当延长，二是为应对近期电子元器件供应紧张的形势，应重要客户要求增加了元器件备货额度。 类似情况在半导体行业并不罕见，在需要真金白银投入扩产时，就会成了掣肘。就比如此番深科技的14.7亿投资中，大部分资金需要依赖银行长期贷款，一边是收钱变慢，一边是花钱变多，这种现金流剪刀差将对管理层的资金调度能力提出了极高要求。 在此轮深科技的股价暴涨中，HBM（高带宽内存）概念是最大的催化剂。市场普遍将其视为“国内HBM封测第一股”，甚至有传言称其良率极高且已通过海外大厂认证。 然而，界面新闻记者发现，管理层在涉及HBM的话题时措辞极为谨慎。比如在业绩说明会上，面对投资者连番追问HBM营收占比、出货量及具体客户，公司的回复口径始终是：“公司将持续密切关注行业发展动态”、“具体业务情况以公司公开披露信息为准”。 在2025年的财报及2026年一季报的公开信息中，HBM尚未作为一项独立的业务板块被列出并贡献显著利润。 目前深科技的营收主力依然是传统的DRAM和NAND Flash封装。年报显示，2025年公司存储半导体业务毛利率为20.40%，较上一年有所修复。 如今的深科技，正处在历史性的行业风口上。14.7亿的扩产，是对未来的战略投资，也似一张维护大客户关系的“投名状”。一旦合肥及深圳的新增产能顺利释放，又恰好赶上大客户的产能爬坡期，那么深科技将实现营收的跨越式增长。但与此同时，近70倍的市盈率，也意味着市场将预期拉满，如何平衡业绩和现金流的得失，考验着深科技管理层的智慧。