华为徐直军：芯片“韬定律”需要整个产业界参与进来，但不打算去说服谁

IT之家 5 月 29 日消息，在 5 月 25 日召开的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬（τ）定律”。这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则，引发行业热议。据钛媒体今日报道，华为轮值董事长徐直军首次披露华为芯片六年突围全过程。在华为内部，“韬定律”也被称为“何式定律”。徐直军表示，华为所有产品都能基于大陆设计、制造并规模供应，真正实现彻底不依赖。报道提到，2020 年 3 月 30 日，华为召开高层会议，讨论一个生死命题，如果台积电不再为华为造芯片，怎么办？徐直军说，会上做了一个决策，华为必须介入芯片制造环节。项目需要一个代号，有人提议以干将莫邪命名，叫“干将”，任正非最终定下了“莫邪”。海思被制裁后，徐直军给海思全体发了一封邮件，在做的产品继续做好做完，未来的产品节奏放缓，但不停。他表示：“海思在华为是成本中心，不要挣钱，只要华为活得下来，海思就会活得下来。”莫邪项目朝着两个方向同时推进：一条推动国内晶圆厂提升工艺能力，华为协助改进设备、调整工艺；另一条在芯片设计端找出路。韬定律的核心主张就是以“时间缩微”替代“几何缩微”，作为半导体演进的新指导原则。由此而生的逻辑折叠设计不挑工艺。28 纳米能用，7 纳米能用，未来 3 纳米同样适用，两层 Die 甚至可以采用不同工艺节点。“但它不排斥几何缩微，”徐直军强调，“国内的先进工艺不可能不向前走，肯定要向前走，但它每向前一步都能促进韬更好的结果，韬也可以基于先进工艺的进步带来更好的结果。”然而，逻辑折叠需要在“非连续空间”里重新布局布线，传统 EDA 工具根本做不了，海思花了几年自研内部工具才走到今天。报道还提到，逻辑折叠目前最大的瓶颈仍在 EDA 工具，徐直军坦承，这也是华为选择此时公开发布“何式定律”的主要原因，“我们一家不一定能玩得成，需要整个产业界参与进来，从学术界到 EDA 厂商到设计公司，大家共同来做，最终沿着这条路向前走，可能就走出了中国半导体的另外一条路。”徐直军表示并不打算去说服谁。“如果说‘何式定律’真正有生命力，不用说服，自然而然就会发展起来。真有一天，就算是彻底把工艺开放了，可先进工艺贵呀，你现在说哪天美国彻底开放了，我们都可以到台积电投片了，但是你要知道投一颗未来 2 纳米的芯片多贵呀。如果企业用‘何式定律’，基于 7 纳米就能做出来，成本还低，何乐而不为呢？所以关键是‘何式定律’的生命力到底如何，尤其是面向未来。”IT之家注意到，北京大学集成电路学院 5 月 26 日发布消息，在面向“韬定律”3D 逻辑折叠设计的“真 3D”EDA 方向取得关键进展。围绕逻辑折叠所需的“真 3D”能力，北京大学团队构建了相关物理实现 EDA 工具原型，覆盖布局规划和布局两个阶段，并通过 GPU 加速支持千万级实例规模。