鸿海成立 Tessalia 合资公司，目标 2033 年前在欧洲年产 5 千万颗 SiP 元件

IT之家 6 月 1 日消息，鸿海、Radiall 与 Thales 于法国时间 6 月 1 日在法国新阿基坦大区（Nouvelle-Aquitaine）勒巴尔普（Le Barp），共同为合资公司 Tessalia 举行破土动工典礼。IT之家获悉，新公司名称源自拉丁文“tessella”，意指马赛克拼贴中的小砖片。Radiall 成立于 1952 年，在全球拥有超过 3,500 名员工，产品涵盖 RF 射频连接器与线缆、同轴切换器、光纤与微波元件、多接点连接器等；Thales 业务涵盖航空、航天、地面交通、防务与安全以及数字身份与安全等领域，在全球拥有超过 85,000 名员工。三方合资公司 Tessalia Technology SAS 未来将专注于半导体封测业务（OSAT），目标在 2033 年前，每年生产超过 5,000 万颗系统级封装（System in Package、SiP）元件。官方表示，Tessalia 将采用创新的封装技术，以开发超高密度封装方案。此技术可简化印刷电路板（PCB）设计，打造更小型、更轻量的元件，进一步提升整合能力。Tessalia 预计于 2029 年底开始投产，并于 2033 年前达成年产超过 5,000 万颗 SiP 元件的目标。此计划希望吸引更多产业伙伴加入，共同支持至 2033 年可能超过 2.5 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 19.72 亿元人民币）的投资规模。全面投产后，Tessalia 预计将创造约 800 个工作机会。