英伟达 Spectrum- X 以太网硅光技术已全面量产，较传统网络能效提升 5 倍

IT之家 6 月 2 日消息，英伟达于 5 月 31 日宣布，其面向智能体 AI 工厂的下一代超级计算平台 NVIDIA Vera Rubin 已进入全面量产阶段。IT之家此前已有相关报道。除此之外，英伟达同时确认新一代 Spectrum-X 以太网硅光技术已同步进入全面量产阶段，这是该平台实现大规模 AI 工厂网络互联的核心基石。作为全球首款基于光电一体封装技术（CPO）打造的以太网交换机，Spectrum-X 采用 200Gb/s 的 SerDes，将光通信组件直接集成到芯片封装内。与使用传统可插拔光收发器的网络相比，这项全栈协同设计的新技术可实现能效提升 5 倍、AI 整体正常运行时间提升 5 倍，同时部署时间加快 1.3 倍，为打造百万级 GPU 的 AI 工厂提供了基础网络架构。CoreWeave、Lambda 和 Oracle Cloud Infrastructure 是首批采用该技术的生态系统合作伙伴。NVIDIA Vera Rubin 平台的量产标志着继 Hopper 和 Blackwell 之后 NVIDIA 的第三代旗舰 AI 架构正式迈入商用交付周期。Vera Rubin 是 NVIDIA 有史以来规模最大的计算集群级平台，由五台专门设计的机柜组合成一个庞大的 AI 超级计算机协同工作。该平台集成了 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统、Vera CPU、Groq 3 LPX、BlueField-4 STX 存储单元以及 Spectrum-6 SPX 以太网机柜，形成了一个全面集成的端到端解决方案。NVIDIA 创始人兼 CEO 黄仁勋表示，Vera Rubin 是为智能体 AI 这一全新工作负载而生的 AI 工厂引擎，它具备大规模产出智能所需的高性能、高效率和安全性，旨在引领下一场工业革命。在性能表现上，Vera Rubin NVL72 机柜级配置通过第六代 NVLink 交换技术可实现最高 260 TB/s 的总互连带宽，并提供每颗 GPU 高达 3.6 TB/s 的全互连带宽。与上一代 Grace Blackwell 平台相比，Vera Rubin 在规模上实现了 10 倍的智能体吞吐量。该平台在供应链层面也实现了快速扩张，其生产规模达到前代 Grace Blackwell 的两倍，遍布全球 30 个国家、超过 350 家工厂的数百家供应链合作伙伴正在加速提升产能。为了加速 AI 工厂的部署，NVIDIA 同步推出了面向 Vera Rubin POD 架构的 DSX 平台，为 AI 工厂提供了完整的设计与运营基础。包括戴尔、慧与、联想、超微四大头部厂商，以及华硕、富士康、技嘉、和硕、广达、纬创等核心代工企业均已全面采用 DSX 方案，以加速 Vera Rubin AI 工厂的交付部署。Vera Rubin 平台还深度整合了 BlueField-4 DPU，提供软件定义网络和硬件级多租户隔离能力。同时，该平台通过全栈 NVIDIA 机密计算技术，为 AI 工厂提供了机架级别的可信执行环境。Vera Rubin 的正式出货预计将于 2026 年秋季启动。相关阅读：《黄仁勋：英伟达下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面投产》