芝奇首款 AMD EXPO ULL 内存亮相：DDR5-6000 CL26 配主动散热模块，下半年上市

IT之家 6 月 3 日消息，据 TechPowerUp 今日报道，芝奇在 Computex 2026 上展示了其首款支持 AMD EXPO ULL（超低延迟）配置文件的 DDR5 6000 内存条。芝奇在现场展示了多款产品，第一套时序为 26-36-36-32 CR1，第二套时序为 28-36-36-32 CR1，第三套为 30-38-38-32 CR1。这些时序比 JEDEC 标准内存常见的 38-44-44 明显更低。据介绍，芝奇 DDR5-6000 CL26 套件采用了该品牌与酷冷至尊联合开发的主动散热解决方案。该散热模块足足有两个槽厚，因此主板需要在两个内存插槽之间至少留有一个插槽的间隙。其他几款内存外观上则类似于 Trident Z5 Neo 和 Trident Z5 Royal Neo。芝奇计划于 2026 年下半年推出其首批 AMD EXPO-ULL 内存套件。IT之家后续将保持关注。相关阅读：《芝奇展示 CU-DIMM 内存条低压高频实力：1.1V 实现 9200CL74》《AMD EXPO ULL 超低延迟内存条定价预计持平现有产品，DDR5-6000 游戏性能最高提升 13-15%》